项目融资推荐：半导体用前驱体创新材料的研发与生产
发布于：2025/3/8 浏览：464
摘要： 项目融资推荐：半导体用前驱体创新材料的研发与生产
项目融资推荐：半导体用前驱体创新材料的研发与生产
一、企业简介：
成立于2022年，专业从事半导体用前驱体创新材料的研发、生产和销售的高新企业。公司总部及研发中心位于上海，生产基地位于湖北省，公司拥有独立自主的生产工艺技术和多项核心技术的知识产权，核心团队来自于业界知名电子材料企业，拥有超过20年的半导体行业从业经验。
二、工厂简介：
工厂占地60多亩，按照标准集散控制系统（DCS）建设运行，团队拥有10年前驱体材料生产及分析检测经验，20年成膜工艺应用经验，自主原材料合成、自主精馏提纯。工厂已取得ISO9001质量体系认证，ISO14001、ISO45001体系正在认证中。
三、团队背景：
拥有大连理工大学教授、南方科技大学博士后、德国大学无机化学博士等多位专业的技术人才，多位高管主要源自于全球半导体用前驱体的主要供应商---美国应特格公司，创始团队在半导体/集成电路领域有超过20年以上的工作经验。
四、主营产品：
半导体用前驱体是用于芯片制造中薄膜沉积的关键化学材料，主要应用于集成电路制造过程中的薄膜沉积工艺。
公司已量产TEOS(正硅酸乙酯)和HCDS(六氯乙硅烷)等多个前驱体产品，年产TEOS(正硅酸乙酯)高达1000吨，纯度>9N；年产HCDS(六氯乙硅烷)高达300吨，纯度>8N5。
TEB(硼酸三乙酯)、TEPO(磷酸三乙酯)、4MS(四甲基硅烷)等多个前驱体产品进入小试阶段，正在研发HfCl4/ZrCl4(四氯化铪/四氯化锆）、TiCl4(四氯化钛）、BDEAS(双（二乙氨基）硅烷）、DIS（二碘硅烷）、 BTBAS(双（叔丁基氨基）硅烷)等多个前驱体产品。
五、营收情况：
2024年已实现年营收3000多万，预计2025年年营收将突破1.2亿。
六、融资计划：
计划融资8500万元，用于扩大生产规模、研发新产品及市场推广。
七、联系方式：
项目联系人微信号：66412239
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